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Qorvo的QPA2626是款封裝的效果優勝低躁聲放小器，采用Qorvo的90nmp HEMT(QPHT09)制成工藝流程技術。QPA2626構成17-22GHz，市場出清25dB小走勢增益值值和20dBm的P1dB，另外支承1.3dB的相位躁聲和-55dBc的IM3電平（Pout=0dBm/聲調）。

QPA2626選取大中小企業型4mmx4mm泡沫塑料 包裝脫模QFN芯片封裝，與50Ω自適應，另外在倆個I/O表層上一體化系統化化隔直濾波電容，以便于的操作等簡概資訊系統化一體化系統化。
QPA2626高模塊和概括易用使之當上通信技術衛星信號和雙向通信技術機系統的較佳隨意挑選。
無鉛并融合RoHS標準。
可獨立行使需求分析提供給測評板。

最主要的基本特征
規律投資規模：17-22GHz
相位嘈音：1.3dB（常見值）
小信號燈收獲值：25dB（典型案例值）
P1dB：20dBm（關鍵值）
IM3：-55dBc（典型案例值）（Pout=0dBm/音節）
偏置交流電壓：V D=3.5V，I DQ=90mA，V G=-0.46V（典型性值）
pp塑料包裝注塑成型打包封裝
封口長度：4.0x4.0x0.85mm
主要在使用
點到點聯系
通信衛星通迅（Satcom）
電子技術戰數據侵擾器
電子器材戰大數字接受到機
多頻段VSAT
中繼器/強化器/DAS