發表時:2020-10-15 17:06:03 瀏覽網頁:2735
IDT RapidIO交互機收獲大部分硬件設備單配置單和軟文評價方法的具有廣泛性鼓勵。這方法構成IDT開發技術的上用的工具,如果 別的制造商專業書籍為評價指標依賴于RapidIO的應用軟件安裝程序而具備的金融業電商平臺。
等等評估報告專門用專用工具使一家依托于于IDT的RapidIO互換機可快速發展地總成本研發,并可以減少有關的的風險性性和總成本經營成本。
IDT TSI578是3、代串行RapidIO互換機。TSI578能夠80Gbps的總速率,使買家是可以以低總成本建設電源管理方面系統化。TSI578的最終目標是:處理基帶芯片到處理基帶芯片DSP和加工器整合板到板背板之間間聯系利用銅纜或電子光學電子器件的機箱到機箱之間間聯系。TSI578可能硬件配置為16端口號x1互轉機或8串口x4相互poe交換機。每種接口均可在1.25Gbaud,2.5Gbaud或3.125Gbaud上執行力。
TSI578性能特點
80 Gbps無梗阻全雙工下行帶寬
多播
指揮調度漢明距離流量數據經營,可程序編程緩沖區高度
用來評估和菅理流量數據的系統架構耐熱性監看
長沙市立維創展科技創新有的是家認準代辦代辦商商,常見給予微波射頻工作電壓放縮器集成電路芯片和原產24v電源功能模塊成品,代辦國產品牌富含AMCOM、PICO、Cyntec、CUSTOM MMIC、RF-LAMBDA、ADI、QORVO、MA-COM、SOUTHWEST中南徽波通信等,立維創展致力于打造為玩家能提供高品級、優質化量、價公開的徽波通信元器材好產品。
Product Number: | TSI578-10GIL |
Pkg. Description: | FCBGA 27.00x27.00x2.41 mm 1.00mm Pitch |
Pkg. Code: | HM675 |
Lead Count: | 675 |
Length: | 27 mm |
Width: | 27 mm |
Thickness: | 2.41 mm |
Moisture Sensitivity Bake: | 24 |
Moisture Exposure Floor Life: | 168hrs@<30C/60%RH |
Category: | 240 |
Pb (Lead) Free: | 否 |
Carrier Type: | Tray |
Qty. per Carrier: | 40 |
Pkg. Type: | FCBGA |
Qty. per Reel: | 0 |
Moisture Sensitivity Level (MSL): | 3 |
Pkg. Class: | PLASTIC |
Re-bake Conditions: | 48hrs@125C |
Peak Reflow Temp: | 225 |
Pb Free Category: | e0 |