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X3C21P1-03S低剖面,高的性能的3dB混合體器原廠存儲

頒布精力:2020-04-16 10:53:11     手機瀏覽:2056

X3C21P1-03S是一個低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一個新的易于使用,制造友好的表面安裝包。它是為LTE和WIMAX頻段應用而設計的。X3C21P1-03S是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密振幅和相位平衡的應用而設計的。它可用于高達110瓦的大功率應用。零件經過嚴格的鑒定測試,并使用熱膨脹系數(CTE)與常見基板(如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺)兼容的材料制造。采用6/6符合RoHS標準的浸錫處理。

X3C21P1-03S低剖面,高性能的3dB混合耦合器原裝庫存

X3C21P1-03S地方特色:

?1800-2300兆赫

?LTE、WIMAX

?高效率

?越來越低的材料耗費

?融洽震幅動態平衡

?高隔離防曬度

?出產信賴型

?磁帶和卷盤

?無鉛

X3C21P1-03S首要性能指標

頻繁 (GHZ):2.0 - 2.3

最大功率(W):200

回波損耗費(dB):24.9

加上耗費(dB):0.12

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