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HMC219B是一種款超中小款互通雙動平衡機混頻器，進行8引腳超中小款塑膠板材表貼封裝類型，帶漏出焊盤(MINI_SO_EP)。該無源單存儲芯片微波射頻融合三極管板(MMIC)混頻器進行砷化鎵(GaAs)金屬制半導體芯片場反應晶狀體管(MESFET)工藝技術生產，需不需要第三方元元器件封裝或匹配好三極管板。該元器件封裝都可以作率區間為2.5 GHz至7.0 GHz的上交流伺服驅動器、下交流伺服驅動器、雙相調制解調器或相位較器。 立維創展HMC219B運用 優化調整的巴倫節構，打造優秀的本振(LO)至微波射頻(RF)丟開及LO至中頻(IF)丟開性。貼合RoHS規定的HMC219B需不需要線焊，與高電容量表貼制作業高技術兼容。MMIC性安全穩定可挺高軟件上班速度并為了確保貼合HiperLAN、U-NII和ISM法律規范規范。

品牌	型號	描述	貨期	庫存
ADI	HMC219BMS8GE HMC219BMS8GETR	2.5 GHz至7.0 GHz GaAs、MMIC基波混頻器	現貨	98

HMC219BMS8GE軟件應用

• 微波無線電
• 高性能無線電局域網(HiperLAN)和免執照國家信息基礎設施(U-NII)

• 工業、科研和醫療(ISM)

HMC219BMS8GE優勢和特點

• 轉換損耗：9 dB（典型值）
• LO至RF隔離：40 dB（典型值）
• LO至IF隔離：35 dB（典型值）
• RF至IF隔離：22 dB（典型值）
• 輸入IP3：18 dBm（典型值）
• 輸入P1dB：11 dBm（典型值）
• 輸入IP2：55 dBm（典型值）
• 無源雙平衡拓撲結構
• 8引腳、3 mm × 3 mm、MINI_SO_EP封裝

HMC219BMS8GE結構圖