產業快訊
推送周期:2020-04-03 10:26:06 訪問:1686
XEC24E3-03G是一種款低剖面、高耐磨性的3dB攪拌交叉耦合器,應用了了種也容易用到、加工制造友好合作的的表面重新安裝配置文件。它是專為IMS頻譜,微波射頻進行加熱應用在2400MHz至2500MHz范圍內內。它可以用在于高達模型300瓦的大電率操作。元件歷經苛刻的鑒定結論自測,并使用的熱增長標準值(CTE)與分類的基板(如FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺)兼容的資料制造出。出示6/6 ENIG(XEC24E3-03G)合乎RoHS的外觀補救。

XEC24A6-03G的特征:
?2400-2500兆赫
?頻射供暖
?高最大功率
?十分低的耗率
?密切協作幅值和平
?高隔離霜度
?產出友善型
?磁帶和卷盤
XEC24A6-03G最重要指標
頻次(GHZ):2.4 - 2.5
公率(W):600
回波損耗量(dB):20
插進損耗率(dB):0.15
成都市立維創展新材料技術有局限總部是Anaren品牌標志的加盟代理生產商商,基本能提供貼片混和藕合器、巴倫配電變壓器、網絡延遲線、定向分配藕合器、Doherty合路器、功分器、微蜂窩型合體器、 RF Crossovers的設備,的設備原裝進口庫存量,比較有價位的優勢,迎接諮詢