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CMPA601C025F微波射頻尖晶石管是氮化鎵（GaN）高智能搬遷率結晶管（HEMT）對于單支紅外光集成化電源電路（MMIC）在氧化硅（SiC）基鋼板，用到0.25μm柵長的制法工藝設備。半導體芯片提高25瓦的最大功率從6到12 GHz的瞬時資源帶寬。GaN HEMT MMIC打包封裝在熱增加，10lead 25毫米（mm）×9.9毫米（mm）的合金/瓷器蝶閥法蘭包。它展示沒事個長安小型封裝類型的高收獲和的使用率在50歐姆。

CMPA601C025F企業產品形態
小數據信息收獲34 dB
40 W典型案例的PSAT
工作達28 V
穿透端電壓高
高溫作業答案
尺寸圖0.172 x 0.239 x 0.0044英寸
CMPA601C025F采用
電磁干擾放小器
測試方法儀器

CREE品牌由原本的GaN板材LED類品牌技術領先環球，到微波加熱與亳米波基帶芯片類品牌，于2017年隔離出紅外光企業品牌Wolfspeed,以光纖寬帶、大輸出功率變小器企業產品為杭州特色。

鄭州市立維創展自動化有限平臺英文平臺，擁有著CREE微波通信功率器件優質供應業務，并長年存貨現貨交易，以備不時之需我國的市場中供需。

  *位置類型需申請注冊韓國出口量經營許可資料。