HMC8108LC5/HMC8108LC5TR寬敞型X頻段單電子器件低噪音風機源換算器 ADI現貨平臺
發布信息事件:2018-07-02 15:06:38 查看:1973
HMC8108一款緊身型、X頻段、砷化鎵(GaAs)單基帶處理芯片微波頻射模塊化電路設計(MMIC)同相正交(I/Q)低噪音污染轉成器,按照適用RoHS標淮的陶瓷廠家無鉛基帶處理芯片的載體封裝形式。HMC8108將空間為9 GHz至10 GHz的頻射(RF)手機輸入數據信息轉成為的輸出商品詳情頁60 MHz典型示范單端中頻(IF)數據信息。該元器件封裝展示 13 dB的小數據信息轉成收獲、2 dB的噪聲源污染常數和20 dBc的系統鏡像能夠抑制性。
HMC8108采用低噪聲放大器,后接由有源LO緩沖放大器驅動的鏡像抑制混頻器。該鏡像抑制混頻器使得低噪聲放大器之后無需使用濾波器,并可消除鏡像頻率下的熱噪聲。它具有I/Q混頻器輸出,所需外部90°混合型器件用于選擇所需邊帶。立維創展 ADI現貨交易HMC8108為混合型鏡像抑制混頻器、下變頻器組件的小型替代器件,可以使用表貼制造技術。
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品牌
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型號
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描述
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貨期
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庫存
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ADI
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HMC8108LC5
HMC8108LC5TR
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9 GHz至10 GHz,X頻段、GaAs、MMIC、低噪聲轉換器
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現貨
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129
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HMC8108應用
HMC8108優勢和特點
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轉換增益:13 dB(典型值)
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鏡像抑制:20 dBc(典型值)
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噪聲系數:2 dB(典型值)
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針對1 dB壓縮的輸入功率:-4 dBm(典型值)
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輸入三階交調截點:6 dBm(典型值)
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輸出飽和功率:10 dBm(典型值)
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IF端口LO泄漏:-20 dBm(典型值)
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RF端口LO泄漏:-37 dBm(典型值)
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32引腳、5 mm × 5 mm、陶瓷無鉛芯片載體(LCC)封裝
HMC8108結構圖
