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說明
AMCOM的AM005WN-BI-R一個分立的GaN/SiC HEMT，總門寬為0.5毫米（mm）。它一個瓷磚制品打包封裝形式，較高任務12千兆赫。Bi題材選擇特色規劃的瓷磚制品打包封裝形式，含有彎曲成（Bi-G）或直（Bi）引線，選擇嵌到式安轉原則。包底端的法蘭片與此同時用來作為整流地線、頻射地線和熱管道。本那部分契合RoHS。

品牌	型號	貨期	庫存
AMCOM	AM005WN-BI-G-R AM005WN-BI-R	1周	100

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特征
高達12GHz的高頻操作
增益=15db，p5db=33.5dbm，pae=51%，漏極=56%@3GHz
表面安裝
能夠排熱的低層

應用
高動態接收器
移動無線基站
寬帶和窄帶放大器
雷達
試驗儀器
軍事
干憂機

示意圖