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ADRF5130BCPZ就是一款高工率、條件反射式、0.7 GHz至3.5 GHz、單刀雙擲(SPDT)硅電打開，用到無引腳、表貼芯片封裝。該電打開如此適高工率和蜂窩根基裝置適用，如持久演變(LTE)移動基站。ADRF5130包括43 dBm（具代表性值）高工率凈化處理本事、0.6 dB低導入耗用、68 dBm（具代表性值）輸入波形度三階交調截點和46 dBm下的0.1 dB縮減點(P0.1dB)。片內主機電源線路在5 V單正主機電源交流電壓下操作，具代表性偏置工作電流為1 mA，使其成為了體系結構引腳穩壓管電打開的理想的使用電子元件。 該元器件使用合乎RoHS標準化的緊奏型型24引腳、4 mm × 4 mm LFCSP封裝類型。

品牌	型號	貨期	庫存
ADI	ADRF5130BCPZ	1周	100

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ADRF5130BCPZapp

• 蜂窩/4G基礎設施
• 無線基礎設施
• 軍事和高可靠性應用
• 測試設備

• 引腳二極管替代器件

ADRF5130BCPZ優勢和特點

• 反射式50 ?設計
• 低插入損耗：0.6 dB（典型值，2 GHz）
• 高隔離度：50 dB（典型值，2 GHz）
• 高功率處理
  • 連續平均功率：43 dBm
  • 峰值功率：46.5 dBm
• 高線性度
  • 0.1 dB壓縮(P0.1dB)：>46 dBm（典型值）
  • 輸出三階交調截點(IP3)：68 dBm（典型值，2 GHz）
• ESD額定值
  • 人體模型(HBM)：2 kV，2級
  • 充電器件模型(CDM)：待定
• 單正電源
  • VDD：5 V
• 正控制，TTL兼容
  • VCTL： 0 V 或 5 V
• 24引腳、4 mm × 4 mm LFCSP封裝 (16 mm2)

ADRF5130BCPZ結構圖

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