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MLD-0416SM一個種面上貼裝的微晶石? 十倍。和各個的微晶石同樣? 在元器件芯片封裝形式部分，它具有著很好的轉變材料耗費合諧波壓制功能，能能在寬頻率段和中型化的外觀中適用。順利通過Marki徽波通信PDK，能能為徽波通信職場室帶來精確性、非線性網絡的游戲模式化。MLD-0416SM一個種無鉛、合乎RoHS的芯片封裝形式，與的標準的含汞和無鉛焊料流入焊兼容。MLD-0416SM是面上貼裝芯片封裝形式的Marki徽波通信增長器（如EZ各種載體）的絕好使用品。

共同點省油的suv型SMT芯片封裝（0.152寸大x 0.090寸大x 0.045寸大）CAD系統優化了能夠抑制和質量非常出色的單無間可按順序性微波加熱接待室室可以使用Marki PDK的全非規則化手機app建模 符合標準RoHS