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XEC24P3-30G都是款低輪廓圖、高能力30dB定向就業合體器，采取不易選擇、生產加工和睦的外層的安裝封裝形式。它是專為IMS頻譜，微波射頻加溫用途在2400兆赫至2500兆赫空間。它行中用到達300瓦的高電率用途。零配件就過嚴厲的監定測試英文，他們是在使用熱回縮彈性系數（CTE）的材質制造出的，某些材質與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等常有基面材料兼容。提拱6個ENIG（XEC24P3-30G）契合RoHS符合要求的裝飾表面。

XEC24P3-30G特點：?2400-2500兆赫?高熱效率?是低的消耗的資金?相輔相成藕合?高方向性?生產加工融洽型?磁帶和秘藥?ENIG復合石材