X3C70F1-20S是一兩個個低態度,高耐磨性20dB定向培養交叉耦合器在一兩個新的方便實用,研制和諧的外表組裝打包封裝。它是為微波射頻利用而方案制作的。X3C70F1-20S是專為高頻率無線路由鏈和其它須得低添加圖片耗費和嚴苛的比率和相位穩定的利用而方案制作的。它能能適用高達模型15瓦的高效率利用。工件已過原則的評定考試,它們的是食用熱變大因子(CTE)的相關的原材料造成的,以上相關的原材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見到基面材料兼容。生產方式6個貼合RoHS原則的浸錫飾面層。