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X3C25P1-05S不是個低體態，高特點5dB定向安排耦合電路器在是一個新的有利于運行，制造技術友好合作的表面能怎么安裝芯片封裝。它是為LTE和WiMAX應運而來設計構思的。X3C25P1-05S專為高效率縮放器中的非二進制分割和結合而來設計構思，隨后，與3dB一并運行以獲得了3路，并且 許多需低插入圖消耗的資金的手機信號安排應運。它可能廣泛用于敢達60瓦的高效率應運。零配件開始過嚴要求的鑒定結論測量，他們是食用熱增長常數（CTE）的產品制做的，以上產品與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常有板材兼容。用具有RoHS標淮的6/6浸錫飾面層出產

X3C25P1-05S結構特征：?2300-2700兆赫?WiMAX和LTE?高馬力?是低的自然損耗?緊湊合體?高指明性?分娩友誼型?磁帶和法杖?無鉛