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徽波元電子器件
X3C25P1-04S有的是個低心態，高耐腐蝕性4dB定向培養藕合器在一些新的方便于運行，制造技術融洽的的表面裝有封裝類型。它是為電流，WCDMA，LTE和PCSapp而開發的。X3C25P1-04S專為高電機熱效率調小器中的非二進制提取和搭配而開發，舉例子，與3dB一切運行以有3路，和其余需求低放消耗的4g信號調整app。它不錯利用于到達70瓦的高電機熱效率app。
零件已經過嚴格的鑒定測試，它們是使用熱膨脹系數（CTE）的材料制造的，這些材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見基材兼容。采用符合RoHS標準的6/6浸錫飾面生產