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在X3C19P2-30S是個低形態，高穩定性30dB定向委培交叉交叉耦合器在一款新的非常容易選擇，加工制造團結的表面能配置芯片封裝。它是為DCS、PC、WCDMA和LTE頻段用而制定的。X3C19P2-30S好一點制定使用在電額定功率和頻次測量，還有所需嚴苛操縱交叉交叉耦合和低插入表格不足的VSWR監測數據。它就可以使用在多達200瓦的高電額定功率用。零件加工早已經過認真的評定考試，它是是運行熱變形常數（CTE）的相關材料創造的，以下相關材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等典型材料的特性兼容。用達到RoHS細則的6/6浸錫砂巖板的生產

X3C19P2-30S有特點：?1400-2700兆赫?DCS、PC、WCDMA和LTE?高輸出?至關低的損耗量?緊密配合解耦?高指著性?產量友好合作型?磁帶和護符?無鉛