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X3C19P1-04S是一種個低姿勢，高效能的4dB定向培養合體器在是一個新的不易施用，加工團結的表面能安轉裝封。它是為直流電源，WCDMA，LTE和PCSAPP而裝修設置的。X3C19P1-04S專為高最大工作效率擴大器中的非二進制剝離和組合成而裝修設置，舉例子，與3dB一起來施用以得到3路，已經另一個必須要 低復制不足的無線信號管理APP。它不錯主要用于高達到70瓦的高最大工作效率APP。零件加工已然過苛刻的簽別檢測，想一想是選擇熱增大比率（CTE）的建材研發的，這么多建材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等普通材料的特性兼容。按照達到RoHS標準化的6/6浸錫面磚產生

X3C19P1-04S特性：?1700-2000MHz?DCS、PC、WCDMA和LTE?高馬力?是低的損失?優勢互補藕合?高跳轉到性?生產加工友善型?磁帶和護符?無鉛