X3C19E2-20S不是個低動作,高能20dB定向就業交叉解耦器在同一個新的更能采用,制作團結的的表面裝配封裝類型。它是為DCS、PC、WCDMA和LTE頻段運用軟件而制定的。X3C19E2-20S是專為電率和頻次測試,并且 的電壓駐波比監控而制定的,在那邊要求要嚴把控交叉解耦和低嵌入耗損率。它行中用可高達225瓦的大電率運用軟件。元器件就已經過嚴格要求的監定試驗,我們是在使用熱脹比率比率(CTE)的建筑建材營造的,某些建筑建材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等熟悉基面材料兼容。適用完全符合RoHS規定的6/6浸錫飾面板分娩