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1M710S Micro-Xinger?是一種款更輕薄、微形10dB定向分配交叉耦合器，所采用利于采用的外觀裝置芯片封裝，專為ISM和LMDS使用而制定。1M-710是設計印刷電路原理板對工率和的性能的要求很越高的好改善方法。零件圖都已經 過非常嚴格的監定測試圖片英文，單元尺寸100%測試圖片英文。二者是用x和y熱熱傳導因子與普普通通基本的材質村料（如FR4、G-10和聚酰胺樹脂）兼容的村料生產加工的。保證6種達到RoHS標準規范的浸錫施工工藝（1M710S）。

1M710S特證：?3.3–3.7千兆赫?相對低的材料耗費?高面向性?的表面貼裝?磁帶和魔石?作為無鉛（含砷）或錫鉛