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X3C19F1-03S也是個低恣態，高利用性能的3dB混后藕合器在個新的容易利用，手工制造友善的面安裝使用二極管封裝。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段app而方案的。X3C19F1-03S是專為均衡性最大額定功率和低躁聲增加器，還有走勢安排和另外的要有低嵌入損耗量和須嚴格的幅值和相位均衡性的app而方案的。它能夠用在高達hg25瓦的高最大額定功率app。部件就已過要嚴的認定測式，它是是便用熱熱脹比率（CTE）的的原物料創造的，某些的原物料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常用基本的材質材料兼容。研發6個契合RoHS條件的浸錫性飾面

X3C19F1-03S顯著特點：?1700-2300兆赫?變成器、GSM、WCDMA和LTE?高瓦數?很低的衰減?密切波動均衡?高隔絕度?生產的融洽型?磁帶和秘藥?無鉛