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XC2100E-03S就是款低剖面、高能20dB定向委培合體器，選擇新式能能運用、加工制造友愛的外表面的安裝封裝形式。它是為UMTS和一些3G用而來結構設計的。XC2100E-03S專業書籍來結構設計采用瓦數和速度驗測，及及所需嚴格規范操作合體和低放進去耗用的VSWR監測方案。它能能采用將高達150瓦的大瓦數用。與熱增長指數公式為435的聚酰亞胺基片（如經認真檢測的FR0-435）和熱增長指數公式同等。提供了5/6錫鉛（XC2100A-20P）和6/6浸錫（XC2100A-20S）符合要求RoHS的性飾面。

XC2100E-03S的特點：?2000–2300兆赫?UMTS和各種3G?高輸出?特別低的耗用?緊緊解耦?高朝著性?生孩子親善型?磁帶和魔石?給出無鉛（含砷）或錫鉛?可靠性，能默契配合=0.41