X3C21P1-03S是一種個低體位,高性的3dB混解耦器在1個新的方便于使用的,制做友好合作的表皮進行安裝封裝類型。它是為LTE和WIMAX頻段應該用而設置的。該X3C21P1-03S是專為均衡性輸出和低躁聲圖像放大器電路,配上警報安排和其它須要低放進去材料耗費和緊密配合的振動幅度和相位均衡性的應該用而設置的。它可以在高達模型110瓦的高輸出應該用。零件及運轉情況都已經過要從嚴的認定自測,因此是食用熱變形常數(CTE)的物料工作的,等物料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等典型基本的材質材料兼容。工作6個合乎RoHS規范的浸錫裝飾表面。