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高速信號彈針芯片測試座
高速信號彈針芯片測試座
非常重要產品參數

低數據信息消耗,支撐數據信息頻繁超過40GHz 支持系統0.3mm的BGA/ QFN跨距,處理芯片棱長1~55mm幫助測量室內溫度-35~125°C


 進貨2-3周


品牌:Ironwood

新產品信息解紹

高速信號芯片測試座.jpg

Ironwood的GHz BGA和QFN / MLF插座非常適合原型設計和測試幾乎所有BGA或QFN器件應用。這些ZIF插座提供出色的信號完整性,但仍保持成本效益。這些插座采用了創新的彈性體互連技術,該技術可提供高達> 40GHz的低信號損耗并支持低至0.3mm的BGA或QFN / MLF間距。使用適當位置的安裝和對準孔將GHz BGA插座機械安裝在目標系統的BGA焊盤上(各個插座圖的第2頁顯示了建議的PCB布局信息)。這些低矮的插座每邊僅比實際IC封裝大2.5毫米(業界最小的封裝)。它們支持尺寸從55mm到1mm的IC器件。較大的機身可能需要背板。如果目標PCB的背面包含電容器和電阻器,則可以設計定制的絕緣板,并為這些組件切出空腔。該絕緣板夾在背板和目標PCB之間。

電電源插頭進行精細來制定,可將IC鼓勵至任何球的規范相接觸方位,并采用鉿合金散熱片螺栓提供了減少力。電電源插頭的來制定功能消耗可高達獨角獸幾瓦,而不會更多的散熱器,且采用私人訂做的散熱器能夠 承擔可高達獨角獸100瓦的電率。我們只需將IC儲放電電源插頭,儲放銷釘,翻轉視頻蓋子,并向散熱器螺栓加入的發動機功率如要相接觸IC。它與應急SBT-BGA(扭簧針)電電源插頭占用量區域及其的電電源插頭技術應用設備兼容。比如PCB上早已有孔,則能夠 私人訂做GHzQ彈體插槽以解決一些孔(請撥打Ironwood技術應用設備不支持@ 1-800-404-0204)。圖內體現 了帶著翻轉視頻蓋的類型GHzQ彈體電電源插頭。家用插座上用作IC二極管封裝和電路系統板之前相處器的Z軸導電回硅膠材料不是種低熱敏電阻(<0.05ohms)連入器。回硅膠材料由細邊距的渡金線基本材料和堅硬的硅硅膠電絕緣片形成。渡金紫銅絲從巧妙硅片的墻面和底邊抬起幾微米換算。自感數值0.06 nH。每次大直流電壓繼電器的直流電壓體積為2A。回硅膠材料的任務溫度表比率是-35C至125C。融入到彈力體中的好幾條電鍍線與上方的IC電子元件的每個焊球或底下的PCB焊盤了解,以確立電力相對路勁。一條線都能夠以便捷承載力典例的IC供電負載電阻,并誕生干干凈凈的表現相對路勁。倘若通孔不得接受了,又或者可能乘以2.5mm的防護區,則可能考慮一下采用改性氯化橡膠漆不飽和聚酯硅橡膠的組裝使用選擇項。總之這會造墻壁排插與PC板間的永久性粘結,但墻壁排插的開發時應了解開關元件在傷害或有過激劃痕時可能換。某些才能得到專業的ZIF墻壁排插可根據四周的改性氯化橡膠漆不飽和聚酯硅橡膠不飽和聚酯硅橡膠帶十分簡單地的組裝使用到的目標PCB。用精密五金瞄準方法將墻壁排插安放在恰當的的地位,并在墻壁排插四周涂上改性氯化橡膠漆不飽和聚酯硅橡膠不飽和聚酯硅橡膠環,將其結實牢固地放置及時。墻壁排插體兩側有特定的凹面,以加大放置抗拉強度。數百人次不斷循環后就好解乏換了解器。外部鏈接pdf文件中表示了舉例改性氯化橡膠漆不飽和聚酯硅橡膠不飽和聚酯硅橡膠的組裝使用小程序。如若并沒有空間在大家的板上面放置電源家用插座的安裝操作孔,則能夠 將電源家用插座與別的SMT選件或“ 通孔”選件同食操作。上邊的零件加工考慮表出現了我們都的準則GHz BGA和QFN / MLF墻壁插板。應該在短的發貨時間段內制作出全屋定制的墻壁插板,以融入距形的的樣子,奇數外形尺寸及及節距低至0.3mm的元器件。BGA二極管封裝尺寸在制做商相互間或許有太大對比分析。簡單成品的資料可考生 ,或認識.我的推廣工業師。