Ironwood的GT電排插是基本上大部分BGA生產設備使用的原形的設計和各種測試的滿意的選擇。這種模塊化式電線電排插帶來了了優異的數據移動信號完整版性,但還長期保持投資成本經濟效益。這種電排插主要包括的創新的韌性體互連水平,可帶來了低數據移動信號消耗(94GHz時為1dB),并可以支持差距低至0.2 mm的BGA裝封。GT BGA電排插使用合適的角度的裝有程序和改變方向孔自動化機械裝有程序在的目標操作系統的BGA焊盤上。這種低電排插每側僅比實計的模塊化式電線裝封(行業世界上最大的裝封)大2.5豪米。