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X3C14F1-03S就是個低動作，高耐腐蝕性的3dB混合法藕合器在一位新的不易實用，造成友好關系的表面層裝設封裝。它是為GPS中波段應運而的規劃的。該X3C14P1-03S是專為取舍熱效率和低燥聲圖像放大器電路，算上手機信號平均分配和另外要低讀取耗費和苛刻的振動幅度和相位取舍的應運而的規劃的。它能夠中用超過150瓦的大熱效率應運。零配件經過了了要從嚴的判定各種測試，并食用熱脹大數值（CTE）的涂料制造技術，以下涂料與FR4、G-10、RF-35和RO4350等普遍基本的材質材料兼容。選用6種貼合RoHS規定的浸錫制作工藝生孩子。

X3C14F1-03S特性：?1200–1700兆赫?GPS?高效率?比較低的損耗率?融洽波動穩定?高消毒度?研發友善型?磁帶和護符?無鉛?耐用，緊密配合=0.49