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X3C21P1-03S是個低步伐，高能的3dB混合型藕合器在是一個新的便于用，制造廠合理的的表面使用芯片封裝。它是為LTE和WIMAX頻段app而設計的的的。該X3C21P1-03S是專為平穩公率和低的噪音增加器，加進手機信號安排和其他需要低添加耗費和協調一致的波動和相位平穩的app而設計的的的。它是可以使用于超過110瓦的高公率app。工件早就過非常嚴格的親子鑒定公測，兩者是使用的熱回縮指數公式（CTE）的涂料制造出的，此類涂料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等比較常見基面材料兼容。生產制造6個滿足RoHS標的浸錫復合石材。

X3C21P1-03S少數民族特色：?1800-2300兆赫?LTE、WIMAX?高瓦數?越來越低的不足?密實振動幅度靜態平衡?高隔離度?分娩友愛型?磁帶和秘藥?無鉛