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X3C17A1-03WS是一種種低動作，高能力的3dB融合藕合器，不易應用軟件，開發友愛的外表面安裝封裝類型。它被制作代替無限程序，如LTE、GSM、CDMA、DCS、PCS、UMTS、WIMAX和WiFi。X3C17A1-03WS是專為帶寬傳送數據和接收到程序而制作的，如室內的遍布、低輸出最大功率移動基站和中繼器，以下地方想要帶寬、低復制到消耗和高屏蔽度。它需要代替平均水平輸出最大功率高至50瓦的應用軟件。加工零件圖就已過要嚴的技術鑒定測試儀，然后什么和什么是適用熱澎漲公式（CTE）的材質生產的，那些材質與分類的基本的材質材料（如FR4型、RF-35、RO4350和聚酰亞胺）兼容。加工零件圖選擇合適RoHS規范的6/6浸錫清理。

X3C17A1-03WS功能：?690-2700兆赫?低加入消耗的資金?緊緊波幅平衡性?高隔絕度?生產方式和睦型?磁帶和秘藥?6個RoHS中的6個