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MUN12AD01-SG無鉛對接焊工藝設計高技術是微電子機械設備生孩子標準特殊要求。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等錫焊建材碳素鋼多應用于充當以往的Sn/Pb合金鋼。改進措施把Sn/Ag/Cu各種合金（SAC）不適主要用于該額定功率MUN12AD01-SG加工過程技術應用。在SAC錳鋼商品中，SAC305是種尤其是常見點焊村料錳鋼，其中包含3%的Ag和0.5%的Cu，和有助進于得到 。基本，配制文檔文件有三關鍵時期。在從內攝氏度到150°C的缺省的時候，氣溫增大頻率不得已超過了3°C/秒。隨即，泡發區在150°C至200°C互相形成，應繼續性60至120秒。后面，在217°C以上的保證60秒，以熔解焊料，使峰峰值室內溫度是240°C至250°C互相。要特別留意的是，基線氣溫時間應該所決定于PCB板的質。回到邊緣一樣 由氬弧焊資料現貨提供商兼容，需會根據各那個種類型氬弧焊資料那個種類和各那個種類型制作業商的表達式實施優化。

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