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TI的微型電源模塊產品TPSM82823鑒于應用內埋式電子器件裝配生產技術，其EMI特性具備良好的表現，十分適合光模塊這樣的高精密通信要求。從Broadcom的光高速傳輸方式簡介中，也可能看到了這顆電壓傳感器的推見。

合理的光控制模塊PCB規格尺寸個人空間比較密集，需要是200G\400G高傳遞食品。

 TPSM82823這顆電源模塊圖片模塊圖片的引腳判定萬分簡潔明了，展示圖下述：

電能規格給出：

矽力杰也開售了原位代替品類產品SQ7600D,引腳定議和封裝類型與TI的相同。

與TI的茶葉市場售后服務的狀態相對比較，Cyntec面世同一款式原位替代品交流電源傳感器產品設備MUN3CAD03-JB, 就已經方案在2022年Q4批量生產供應。

原件提示圖如下圖所示：

這顆MUN3CAD03-JB也兼具完善的的紋波基本特征，詳細圖：

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