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MUN3CAD01-SB模塊的無鉛焊接技術是電子設備生產的標準規定。錫/銀、錫/銀/銅和錫/銀/鉍等焊料合金被普遍應用在替代傳統的錫/鉛合金。推薦在MUN3CAD01-SB模塊技術中采用錫/銀/銅合金（SAC）。在sac合金產品系列中，sac305是特別流行的焊料合金，包含3%的銀和0.5%的銅，容易獲取。通常情況下，MUN3CAD01-SB有三個階段。在從常溫到150°C的初始階段，升溫速率不能超過3°C/s。然后，均熱區應在150°C到200°C之間維持60到120秒。最后，在217°C以上維持60秒以熔化焊料，并把峰值溫度維持在240°C和250°C之間。注意，峰值溫度的時間應決定于PCB的質量。回流焊環境變量通常由焊料供應商支持，應根據不同生產廠家的各種焊料類型和配比采用回流焊環境變量實行調整。

MUN3CAD01-SB須得決定幾個選址的原因，以實現目標相對穩定能力、低材料耗費、低轟鳴聲或谷值簡答發芽勢的熱能力。

1.插腳2和6當中的的接地保護系統鏈接還是應該為模塊圖片右上方的環保的接地保護系統層。它必須 用很多通孔鏈接這個或很多的接地保護系統層。

2.將高頻率工業陶瓷電解電容閑置在輸出的側務必達到組件的管腳7（VIN）和管腳2和6（GND）相互間，以至少化低頻躁聲。

3.將高頻次率衛浴陶瓷電容（電容器）閑置在模擬輸出側否則表示組件的管腳8（VOUT）和管腳2和6（GND）之間，以至少化高頻噪音污染。

4.使R1、R2和CFB接入軌道列車短至模塊圖片管腳3（FB）。

5.工率各線路（VIN、Vout和GND）選擇大平數銅，以最主要的情況地降低文件傳輸傷害并切實加強熱引入。與此同時，選擇很多通孔接觸區別層中的功效單面。

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