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TPSM53603RDAR電源模塊是款高度集成的3A電源模塊解決方案，在熱增強型QFN封裝內整合了一個包含功率MOSFET的36V輸入降壓DC/DC轉換器、一個屏蔽式電感器和多個無源器件。此5mm×5.5mm×4mm、15管腳封裝選用增強型HotRod QFN 技術應用來實現增強的熱性能、小規格尺寸和低EMI。TPSM53603RDAR降壓電源模塊的所有管腳均分散在外圍，具備單個大散熱墊，實現簡易的布局和生產制造中的輕松解決。

整體結構很好解決計劃書僅需4個表面應用程序，可是極大減少了設汁步驟流程中的環路補償費用和磁鐵元集成電路芯片抉擇時候。TPSM53603RDAR具備著一條龍式能力集，涵蓋平常電壓傳感器的情形logo、可程序語言UVLO、預偏置初始化、過流和過高維護，故此是為各種類型各色各樣應用領域變電的成績突出元元件。

TPSM53603RDAR的基本特征

打造特點穩定

可讓做好功能表很安全系統裝修設計的word文件

5mm×5.5mm×4mm增強學習型HotRod?QFN裝封

行業內人士超小36V、3A要求規格：85mm2 改善情況報告規格圖片尺寸（單層）

低EMI：實現CISPR11覆蓋導彈條件

優良的熱性食物能：在85°C且無熱空氣的的情況下要具備高至18W的的輸出工作電壓

要求封裝品種寸尺：單體中型水冷散熱焊盤和其他管腳均解聚在封裝外層

輸出工作電壓范圍之內：3.8V至36V

輸送直流電壓位置：1V至7V

辦公錯誤率更是高達95%

開關電源電源模塊正確的情形標記

精細使能端

內置斷續經營模式過流保障、溫度過高保障、啟用至預偏置打出、軟啟用和UVLO

存儲芯片工作中結溫依據：–40°C至+125°C

的工作場景高溫范圍之內：-40°C至+105°C

經由了Mil-STD-883D挑戰和振動式軟件測試

與一下元電子器件管腳兼容：4A TPSM53604 和2A TPSM53602

下載百度 EVM裝修結構設計文件名稱以短時間通過電源集成電路板裝修結構設計

選用TPSM53603RDAR并合理利用 WEBENCH Power Designer 建立原創定制制定細則

由2020年的豬疫和新發熱能源小車市場的的迅猛發展，TI的采購厲害緊缺，知名度高口碑好電源模塊生產廠臺達主打的Cyntec即使退出了電壓版塊物料MUN24AD03-SM，開發式封裝形式，比較好的熱特征參數，大小為6.0x6.0x3.5mm。

東莞市立維創展科技開發認證微商代理Cyntec集體廠品，全力為老客戶打造高品味、優質化量、多少錢公平的電源線傳感器廠品。廠品原裝機進口報關，的質理保護，全為國內大陸貿易市場打造工藝幫助，邀請資訊。

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