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圍著光學技術機械設備指標體系方案覺得越多越錯綜復雜還集成運放板區域覺得越多越出現異常，大多光學技術方案職工將要要考慮用外接電源電源模塊而也不是傳統的的分落地式DC-DC阻抗點（POL）設計規劃來增大線路板大小，的進步是真的嗎性并越來越快產品美國上市耗時。

10多年前，ADI旗下的凌力爾特公司(Linear)面世了大里程碑式的新產品款型μModule (徽型控制器) 。其集成功了DC / DC保持器，電子元器件大家庭中的一員-二極管，電感器類器，電容器和磁鐵部件，并通過封裝類型熱增強學習型BGA或LGA封裝形式。

模塊化化的外接電源性能如表：

· 與分立規劃方案更加，電源線路板空間大幅度降低了60％并下調PCB有難度性

· 導熱實用功能以小行打包封裝樣式提供了

· 提高的EMI / EMC功效

· 智能家居把控把控器，電調節器和MOSFET，創新設計，較少的外鏈器件進步獎了信得過性

· 調優的引腳排列順序，用于分布和折裝

· 不斷深化的芯片封裝設計方案，擁有熱效果表，抗震蕩和防潮效果表

μModule (超小型控制器)的好處：

應該削減PCB余地尺寸

敏銳的輸送傳奇裝備

可靈敏度套裝搭配的濾波電容

超小超簿絕對誤差

本來μModule (小型空氣開關包塊)也會優點缺點：成本相對的較貴。

下面Microchip，TI和全球有很多生產供應廠商都開售了近似于的微形模組電原設備，就像TI 的TPS81256 （ibms電感電阻值省油的suv型 (2.6mm x 2.9mm) 且低層厚 (1.0mm) ）都是款應用于高頻關聯升壓直流電壓/直流變壓器改換器而實現的儀器，經調優可可適用手機電池用電的攜便式適用。

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